一般的なRoHSリフロープロファイル

CoilcraftのRoHS準拠部品はすべて、スズ鉛はんだ付けプロセスと下位互換性があります。はんだ付け温度は、鉛フリーはんだを適切に溶融させるために230°C超でなければなりません。

すべてのはんだ付け方法について、回路基板アセンブリの最適なリフロープロファイルは、はんだ材料、はんだ量、フラックス、はんだ付けされた各コンポーネントの限界温度、回路基板とコンポーネント材料の熱伝達特性、およびすべてのコンポーネントのレイアウトに依存します。回路基板アセンブリの最も堅牢でないコンポーネントの対時間限界温度により、使用すべき実際の温度プロファイルが最終的に決まります。これらの理由により、Coilcraftはコンポーネントのはんだ付けプロファイルを指定していません。

この典型的なリフロープロファイルは、IPC / JEDEC J-STD-020リビジョンD.1（2008年3月）に基づいています。これはガイドラインとしてのみ提供されます。追加情報については、次のWebサイトを参照してください： www.jedec.org,www.kester.com and www.indium.com

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