Das Löten von Coilcraft-Bauelementen

Probleme bei der Verwendung wasserlöslicher Flussmittel

Wasserlösliche Flussmittel können milde organische Säuren (Weak Organic Acid, WOA) als Rückstände hinterlassen, die sorgfältig von allen Bauelementen und Leiterplattenkomponenten entfernt werden müssen. Alle Bauelemente mit feinen Drähten, wie viele induktive Bauelemente, sollten als potenziell als anfällig betrachtet werden.

Gründliches Spülen und Trocknen ist erforderlich, um die Rückstände der wasserlöslichen Flussmittel von allen Leiterplattenbereichen zu entfernen, insbesondere von unregelmäßig geformten Bauteilflächen, wo sich die Verunreinigungen leicht sammeln können. Falls die Rückstände der wasserlöslichen Flussmittel nicht vollständig beseitigt werden, können sie zu sofortiger oder latenter Korrosion führen.

Coilcraft empfiehlt, sich zwecks vollständiger Anwendungsinfromationen und Beratung unbedingt an den/die Hersteller des Lötmittels und des wasserlöslichen Flussmittels zu wenden.

Weitere Informationen sind hier zu finden:

• Kester, Inc.
• "Flussmittel"-Sektion der Kester Knowledge Base
• Indium Corporation of America
• Alpha Metals

Das Löten von SMD-Bauelementen

Laden Sie den Anwendungshinweis – Löten oberflächenmontierter Bauelemente

Alle unsere RoHS-konformen Bauteile sind auch für Zinn-Blei-Lötverfahren geeignet. Die Löttemperatur muss über 230 °C liegen, damit das Lot ordnungsgemäß schmelzen kann.

Bei allen Lötverfahren hängt das optimale Reflow-Lötprofil von Lotwerkstoff, Lotmenge, Flussmittel, Temperaturgrenze für jedes gelötete Bauelement, Wärmeübertragungseigenschaft der Leiterplatten- und Bauteilmaterialien und der Anordnung aller Bauelemente ab.

Die Temperatur-Zeit-Beschränkung des ‚schwächsten‘ Elements der Leiterplattenbaugruppe kann letztendlich das verwendete Temperaturprofil bestimmen. Aus diesen Gründen gibt Coilcraft keine spezifischen Lötprofile für unsere Bauteile vor.

Das typische Reflow-Lötprofil gemäß IPC/JEDEC J-STD-020 Revision D.1 (März 2008) soll lediglich als Anhalt dienen.

Das Löten von THT-Bauelementen

Alle unsere RoHS-konformen Bauteile sind auch für Zinn-Blei-Lötverfahren geeignet.

Bei allen Lötverfahren hängt das optimale Reflow-Lötprofil von Lotwerkstoff, Lotmenge, Flussmittel, Temperaturgrenze für jedes gelötete Bauelement, Wärmeübertragungseigenschaft der Leiterplatten- und Bauteilmaterialien und der Anordnung aller Bauelemente ab. Die Temperatur-Zeit-Beschränkung des ‚schwächsten‘ Elements der Leiterplattenbaugruppe bestimmt letztendlich das optimale Temperaturprofil.. Aus diesen Gründen gibt Coilcraft keine spezifischen Lötprofile für unsere Bauteile vor.

ACHTUNG: Alle THT-Bauelemente von Coilcraft sind für das Wellenlöten ausgelegt und sollten nicht in einem Reflow-Verfahren gelötet werden. Durch die höheren Temperaturen beim Reflowlöten könnten diese Bauelemente beschädigt werden.

Die THT-Bauelemente von Coilcraft können erfolgreich wellengelötet werden, solange der Prozess entsprechend vorsichtig und sorgfältig durchgeführt wird. Für viele Bauelemente ist es äußerst wichtig, dass die Leiterplattentemperatur und die Verweildauer über der Lötdüse möglichst gering bzw. kurz ist. Für eine hochwertige Verbindung ohne Beschädigung der Bauelemente empfiehlt Coilcraft, die Leiterplatte für bis zu drei Minuten vorzuwärmen und die Verweildauer der Leiterplatte über der Lötdüse auf drei Sekunden zu begrenzen.

Weiteres Informationsmaterial:

• Kester Wellenlötprofil
• Indium Wellenlöten/Bestückungsprozess